“無品質(zhì)、不兆馳”是兆馳節(jié)能自公司成立以來始終堅(jiān)定踐行的品控理念，公司將品質(zhì)控制上升為全員參與的重要戰(zhàn)略。自1月份兆馳節(jié)能發(fā)布了小間距正裝芯片1010的品質(zhì)解析，在其中解決了行業(yè)的“電遷移”、“掉電極”等痛點(diǎn)，受到了行業(yè)眾多客戶的極大關(guān)注。
本期將和大家分享兆馳小間距倒裝1010（flipchip 1010，簡(jiǎn)稱“F1010”）產(chǎn)品。F1010是兆馳在RGB封裝行業(yè)首次采用倒裝工藝制成的產(chǎn)品，這主要得益于兆馳多年對(duì)CSP工藝的規(guī)?；慨a(chǎn)、倒裝芯片和工藝的技術(shù)儲(chǔ)備。F1010已經(jīng)于2019年量產(chǎn)，在ISE展會(huì)上成功亮相，并已導(dǎo)入多家客戶的供應(yīng)鏈體系。下面主要介紹F1010的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。
1、高亮度
傳統(tǒng)正裝1010產(chǎn)品受限于對(duì)比度的要求，無法進(jìn)一步提升亮度。基于倒裝RGB封裝技術(shù)，兆馳開發(fā)了兩個(gè)版本的F1010，即“高亮版”和“高黑版”。高亮版的優(yōu)勢(shì)在于維持對(duì)比度與傳統(tǒng)1010產(chǎn)品相當(dāng)情況下，大幅提升RGB亮度，可實(shí)現(xiàn)整屏亮度4000nit+，適合半戶外的應(yīng)用場(chǎng)景；高黑版的優(yōu)勢(shì)在于提升對(duì)比度的情況下使產(chǎn)品更黑以及達(dá)到對(duì)比度更高的效果，更適合用在對(duì)HDR追求極致效果的場(chǎng)景，對(duì)比度的優(yōu)勢(shì)將會(huì)在下文第2點(diǎn)展開敘述。具體兩個(gè)版本的光電參數(shù)見下表1。
圖1 兆馳F1010高亮度顯示模組
2、高對(duì)比度
在LED顯示中，對(duì)比度是消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品最直觀的性能認(rèn)知，常規(guī)小間距1010產(chǎn)品采用正裝打線方式，在PCB設(shè)計(jì)上需要考慮焊線區(qū)域，所以無法規(guī)避線材及焊線區(qū)域的顏色影響，封裝體模組貼裝后偏黃，對(duì)比度不高。兆馳采用倒裝技術(shù)設(shè)計(jì)的F1010成功解決了這些痛點(diǎn)，通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)除晶片外的全黑覆蓋，同搭配特別調(diào)制的黑色保護(hù)膠，在不影響亮度情況下大幅提升產(chǎn)品對(duì)比度。
圖2 產(chǎn)品對(duì)比度影響區(qū)域大小對(duì)比
圖3 模組黑度對(duì)比
3、高可靠性
兆馳的F1010由于采用了倒裝技術(shù)，其和常規(guī)正裝小間距1010相比的具有不用打線、電極間距gap更大從而更好的避免“化學(xué)遷移”的掉電極、熱量低等諸多優(yōu)勢(shì)。其中關(guān)于電極間距常規(guī)RGB 1010產(chǎn)品受限正裝晶片設(shè)計(jì)限制，晶片GAP一般在25~35μm之間，而倒裝晶片可設(shè)計(jì)在50~70μm之間，在晶片金屬遷移防護(hù)上有更好的表現(xiàn)，另外倒裝晶片由于免金線，其與PCB焊接強(qiáng)度更高，可以耐受更嚴(yán)苛的信賴性測(cè)試。目前，在兆馳內(nèi)部測(cè)試中，其在冷熱沖擊耐受性上可以實(shí)現(xiàn)1000 cycle無死燈及漏電等不良。
圖4 正倒裝晶片GAP間距比對(duì)
以上就是F1010產(chǎn)品剖析。兆馳節(jié)能將會(huì)在第一期和本期（第二期）的基礎(chǔ)上，繼續(xù)為大家?guī)眢@喜的更多的技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)解析，大家拭目以待，歡迎大家咨詢。
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